2026年5月27日,第十届集微大会在上海张江盛大召开,聚焦“AI重构未来,生态协同致远”核心议题,汇聚半导体产业链精英共探产业升级之路。作为泛半导体智能制造软件的领军企业,上海哥瑞利软件股份有限公司(下称“哥瑞利”)重磅亮相,解决方案中心长张浩发表《异构集成数智赋能:先进封装智能智造系统支撑》主题演讲,以全栈技术实力破解先进封装智造瓶颈,彰显国产领军企业的责任与担当。
哥瑞利深耕泛半导体智能制造领域19载,行业地位稳固、技术积淀深厚。据弗若斯特沙利文数据,2024年哥瑞利以11.7%的市场份额位居中国泛半导体智能制造软件市场第二、国产厂商第一,是国内首家覆盖半导体、面板、PCB、光伏四大领域的全栈自研智能制造软件解决方案提供商。
2023年初,哥瑞利成功交付12寸前道18纳米工艺国产CIM系统,打破海外技术垄断;2025年营收突破3亿元,服务超340家泛半导体企业,商业化能力持续释放。
当前,摩尔定律逼近物理极限,异构集成、先进封装成为“超越摩尔”的核心路径,市场迎来爆发式增长。
据行业数据,2029年全球先进封装市场规模将突破670亿美元,2.5D/3D细分领域年复合增长率达18%。但传统封测模式面临自动化不足、追溯薄弱、系统分散、良率波动四大痛点,多数工厂多套CIM系统并行、数据割裂,难以支撑HBM、CoWoS等高端制程量产。
立足行业痛点,哥瑞利以CIM+LOFA+AI一体化方案给出国产答案。其依托自研五大智能制造平台,构建覆盖芯片线、先进封装、传统封测、模组组装的全链路生态,适配W2W、D2W等多形态流转场景。
融合工业大模型与LOFA智慧助理,实现三大核心突破:数字员工替代75%以上技术人力,AI驱动良率预测与异常定位,设备预测性维护节省20%以上成本;支持Wafer到Die级全链路追溯,满足车规芯片严苛标准;已服务超50家封测头部企业,落地150余个标杆项目。
作为泛半导体智能制造软件领军企业,哥瑞利凭借11.7%的国内市场份额、3亿元年营收、超340家服务客户的硬实力,深度契合国产替代浪潮。未来,哥瑞利将持续深耕先进封装高端智造赛道,迭代CIM+AI技术,携手产业链伙伴构建协同生态,助力中国半导体产业突破技术壁垒,在全球异构集成浪潮中,书写中国智造新篇章。
